改造・修復のみのご用命も承ります。
その際、その基板の作業履歴を伺い、最適作業方法を提案致します。
緊急対応も致しますので、ご相談ください。

パターンカット、配線等

パターンカット、ジャンパー配線、BGAなどの部品交換、BGAリボールなど、単独作業もお請け致します。お気軽にご相談下さい。

BGA、CSP等の実装、交換、リボール、X線検査

RD200を使って次の作業をします。

1. SMDを手乗せしているような試作基板にBGAを 搭載する。（位置合わせ搭載機能）

• ハンダ付けは、窒素リフロー炉を使用します。
• 量産時はマウンターを使用します。

2. 基板に実装された、BGAを外す。（リフロー機能）

• 加熱条件を決定するために測定用の基板とBGAが必要になることがあります。
• 特注のノズルが必要になることがあります。

3. 外したBGAをリボール（BGA再生）します。

• リボールには2種類のメタルマスク（ハンダ印刷用、ボール位置合わせ用）が必要です。

弊社では
1.27ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。
1.0ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。
0.8ｍｍピッチ： ほとんどのBGAに対して用意しています。

4. 他の部品が実装されている基板にBGA/CSP/LGAを搭載、ハンダ付けする。
（位置合わせ搭載機能／リフロー機能）