株式会社テクシードは基板実装、基板改造・改修、基板試作、微小部品実装に対応いたします。
主要設備
■ 自動半田槽
YMS-8045D（YOKOTA）
基板最大寸法
400mm×500mm
■ 汎用チップマウンタ
KE-760（JUKI）
基板最大寸法
250×330mm
チップサイズ
1005タイプまで
QDP/TSOP
0.5mmピッチまで
RS-1（JUKI）
基板最大寸法
650×370mm
チップサイズ
0201タイプまで
OFP/BGA
0.4mmピッチまで
■ N2リフロー炉
NZY-540Scc-7Z
ゾーン数
加熱7ゾーン／冷却2ゾーン
基板最大寸法
400mm×400mm×20mm
炉内酸素濃度
100ppm以下
■ BGAリワークステーション
RD-200（デンオン）
基板最大寸法
430mm×500mm
搭載精度
25μm
■ 画像検査機
SI-V200（Sony）
分解能
15.5μm/pixel
画面領域
24.8mm×18.6mm
検査対象部品
角チップ0603以上
SOP/QFP 0.3ｍｍピッチ以上
基板サイズ
角チップ0603以上
最大：460mm×510mm、最小：40mm×50mm
■ 自動印刷機
MK-MARKⅡ（ミナミ）
使用枠
650mm×750mm
対象基板（MIN）
50mm×50mm
対象基板（MAX）
460mm×300mm
クリーニング
あり
テーブル平面度
0.05ｍｍ
■スポットソルダ
・TOP-375（テクノデザイン工業）
1台
・mini SOLEX-g
1台
・SOLEX RESPOT A
1台
■ 実体顕微鏡
・SMZ-1B（ニコン）
ズーム20倍スタンド型
2台
・Mantis（Vision）
4倍/10倍
2台
・SMZ645（ニコン）
ズーム50倍大型基板用
1台
・SEIWA OPTICAL
10倍/20倍切り替え 大型基板用
1台
・DSZV-44（カートン）
ズーム44倍 大型基板用 モニタ付き
1台