SMDの実装にはマウンタ実装・手載せ実装・手付け実装とありますが、それぞれ、長所短所がありますので、お客様の条件を伺って、最適な実装方法を提案しています。
また、必要であれば、それぞれの実装方法と製作数量との組み合わせによる複数の見積りを提出して、お客様に納得して、ご注文頂けるよう努力しております。

※上記にあてはまらない特殊な半田付けや実装工程にも対応いたしますのでお気軽にご相談ください。

マウンタ実装

多種少量の基板実装では、マウンタ対応の部品だけではなく、手載せしなければならない部品もあります。
弊社ではそのようなマウンタ実装部品と手載せ実装部品が混在している基板の生産に適した生産体制を敷いています。

当社で使用しているマウンタはJUKI製のKE760とRS-1です。

KE760

基板最大寸法

250×330mm

チップサイズ

1005タイプまで

OFP/TSOP

0.5mmピッチまで

RS-1

基板最大寸法

650×370mm

チップサイズ

0201タイプまで

OFP/BGA

0.4mmピッチまで

手載せ実装

手載せ実装においては、誤実装の可能性が、マウンタ実装に比べて多くなります。その誤実装を減らすため、作業終了後、画像検査機で誤実装の検出を実行します。

手付け実装

半田付け作業者は社内の認定制度により、スキルの把握がされております。
また、M社様、T社様など、お客様の技能認定に合格した作業者が半田付け作業をしております。