所在地

役員

設立

昭和61年5月

資本金

10,000,000円

基本方針

産業機器のプリント基板組立を主業務とする。
顧客の要求プラスアルファの品質、サービスを提供することにより、顧客の満足を得られるよう、努力する。

業務内容

■プリント基板の組立
･ リード部品(以下THD)のディップ半田付け
･ THDの手半田付け
･ 表面実装部品(以下SMD)の手半田付け
･ SMDの手載せ実装／リフロー半田付け
･ SMDのマウンタ実装／リフロー半田付け
･ 基板改造
･ 各種BGA実装の改修、リボール
■プリント基板の電気検査(機能確認検査)
■電子機器の組立/配線/調整検査

取引銀行

1990年11月：

赤外線リフロー炉導入
SMD：印刷、手載せ、リフロー半田付け

1997年1月：

マウンタ、エアーリフロー炉導入
SMD：印刷、マウンタ、リフロー半田付け

2000年4月：

BGAリワーク機導入
BGA：交換、リボール

2003年4月：

鉛フリー基板実装開始
半田：Sn-4.1Ag-0.5Cu-7.0In

2005年1月：

鉛フリー基板実装開始
半田：Sn-3.0Ag-0.5Cu

2005年3月：

窒素ガスリフロー炉、窒素発生装置導入

2005年6月：

画像検査機導入

2007年5月：

工場移転

2010年9月：

マウンタ増設

2016年11月：

自動印刷機導入

2017年10月：

画像検査機買い替え

2019年4月：

マウンタ１台交換
RS-1：1台/KE760：1台の体制になり
0603、0402、0.4ｍｍピッチBGAの実装を開始する。